借助本地战略合作伙伴的工艺基础,开展高密度、多结构的立体集成技术研究。在成本和技术先进性共同考量下,可完成传感器网络,微系统集成等方向工艺的技术探索,并进行新结构、新器件和新技术的市场化应用。
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