企业邮箱
Call：029-85269966
E-mali：sastc@0235i.com
E-mali：sastc@0235i.com
首页/巴黎人官方app下载/行业动态
-
陕西：加强秦创原共性技术研发平台建设 科技创新攻克“卡脖子”技术
图文来源：起点新闻起点新闻客户端（陕西新闻联播）抓创新就是抓发展，谋创新就是谋未来。全省科技创新大会提出，要充分挖掘好、利用好、滋养好陕西科教资源，集中优势力量开...
2021-11-29
-
2025年中国IGBT市场规模将达522亿人民币，新能源汽车为最大应用领域
集邦咨询最新《巴黎人官方网站》显示，2018年中国IGBT市场规模预计为153亿人民币，相较2017年同比增长19 91%。受益于新能源汽车和工业领域的需求大幅增加，...
2019-01-15
-
2022
03-25
赵一德在省政府集成电路产业发展专题会上强调 强化技术创新 加快补链强链 着力建设全国集成电路产业重要基地
陕西发布 2022-03-25 08:52集成电路产业是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，各有关...
-
2021
11-15
【巴黎人官方网登录网址】秦创原▪陕西半导体行业投融资交流会诚邀您参加
【巴黎人官方网登录网址】秦创原▪陕西半导体行业投融资交流会诚邀您参加
-
2021
10-24
中国科学院院士 郝跃： “芯”系国家 科技强“芯”
图文转自：《巴黎人官方app下载》新闻周刊记者 许祖华 2021-10-23
-
2021
09-15
氮化镓晶体管和碳化硅MOSFET
氮化镓晶体管和碳化硅 MOSFET是近两三年来新兴的功率半导体，相比于传统的硅材料功率半导体，他们都具...
-
2021
04-20
推动电力电子技术发展！上海瀚薪深耕第三代半导体器件与模块
以碳化硅（SiC）等为代表的第三代宽禁带半导体功率器件有望开启新一轮的产业变革。集微网消息，在半导体...
-
2021
04-09
华为押注第三代半导体，离百年巨头博世更近一步
科技产业近期最火热的话题，当属小米官宣造车。而在小米的 “上车” 决定背后，华为是一个考量点。一...
联系电话：86-29-85269966 传真：86-29-85263199
邮箱地址：sastc@0235i.com
公司地址：陕西西安市高新区丈八四路20号神州数码科技园5幢16层 
查看地图
公司厂址：陕西省西安市高新区西太路
在线咨询
巴黎人官方网站版权所有陕ICP备19002479号-1 网站建设：凡高网络
